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东信和平亮相2018世界移动通讯大会


    


    2018世界移动通讯大会于2018年2月26日至3月1日在西班牙巴塞罗那如期举行, 本次展会以“创造更好的未来”为主题, 吸引了来自205个国家的数千家参展单位及107,000名参展人员与会。

   作为全球领先的智能卡及信息安全方案提供商, 东信和平秉承始终为客户提供安全智能的服务理念, 携海外子公司团队在此次大会上向到访人员展示介绍了公司的最新产品。





   

    在物联网领域,东信和平推出的LoRa解决方案, 以基于LoRa WAN标准的通讯模块及网关为核心,通过各式各样的传感器和大数据分析管理平台,帮助客户量身定制完整的物联网解决方案, 广泛应用于智慧城市、智慧农业、智慧工厂等领域。

    而我们的IoT SE产品作为物联网安全模块,以完善的鉴权和通讯加密功能,为万物互联建立强大的防火墙,无论在公共安全设施还是智能家居等应用场景下, 完美的阻止了黑客等非法及不安全因素进入。



   


      通过eSIM管理平台, 用户或商家可以在任意嵌入eUICC的设备上自由便利地选择运营商以激活独立的通讯服务,同时帮助企业节省管理SIM卡的物流费用和人力成本。基于该平台的开放性和安全性,客户可以无缝对接已有的管理平台为用户提供各类增值服务。

    此外, 我们还在会上展示了Mobile Identification 以及Smart Tracking Solution,良好的诠释了东信和平坚持以安全智能的理念服务于用户。



  

       2018世界移动通讯大会的参展单位也向观展人员展现了当今世界移动互联网行业最前沿和最具价值的概念与技术。东信和平同时走访了各家企业以了解最新科技趋势, 寻求合作机会。





      

    东信和平将为用户提供更具创新和完善的方案, 联合上下游产业链共同打造行业更美好的未来。