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东信和平2017年上半年原辅材料招标公告

 一、公司简介

       东信和平科技股份有限公司(以下简称本公司)是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业,是目前国内规模最大的国有控股智能卡厂商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列,其中卡类产品是公司目前的主导产品,包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡以及刮刮卡等。公司采用国际先进的制卡技术,生产符合国际、国内和行业标准的各类高品质智能卡产品,业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域,是国家第二代身份证定点生产厂家,产品屡获殊荣并成功进入国际市场。

       二、招标目的

       为提升产品的竞争力,东信和平科技股份有限公司(以下简称:东信和平)原材料招标工作小组受公司委托,对印刷片材、空白卡体、印刷品、COB助材料、包装材料、层压钢板、打印头、色带、覆膜带、热熔胶、高抗磁条、丝印油墨、SIM卡包装委外、SIM卡铣槽封装委外、INLAYS加工委外、异形滴胶卡、模块封装委外等15大项目向社会具有优质产品及服务的企业厂家进行公开招标。诚挚邀请各大企业厂家前来投标。

       三、招标原辅材料的具

1、印刷片材(包括SIM卡卡基片材、银行卡卡基片材、IC卡卡基片材、非接触卡卡基片材);

2、空白卡体(包括ABS卡体、PVC卡体);

3、印刷品(包括各类卡折卡册、SIM卡信封说明书);

       4、COB辅助材料(包括保护膜、引导带、卷盘);

5、包装材料(包括纸盒、纸箱、木箱、木托)。

6、打印头、色带、覆膜带(MX6000色带、打印头等)

7、层压钢板(哑光层压钢板,亮光层压钢板)

8热熔胶

9高抗磁条

10丝印油墨

11SIM卡包装委外

12SIM卡铣槽封装委外

13INLAYS加工委外

14、异形滴胶卡

15、模块封装加工委外

四、联系方式

有意向参与投标的企业厂家可联系:

联系人:戚丽华小姐、阳芳小姐

联系电话:0756-8682519、0756-8915619

电子邮箱: qilihua@eastcompeace.com

               yangfang@eastcompeace.com


                                                                                               东信和平科技股份有限公司

20161118