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东信和平2016年下半年原辅材料网上招标公告


一、公司简介

东信和平科技股份有限公司(以下简称本公司)是专业从事智能卡及相关设备研发、生产、销售的国家火炬计划重点高新技术企业,是目前国内规模最大的国有控股智能卡厂商以及系统集成商。公司的产品主要包含卡类、读写终端类、应用工具类和系统集成等四大类产品系列,其中卡类产品是公司目前的主导产品,包括接触式智能卡、非接触式智能卡、双界面卡、磁条卡以及刮刮卡等。公司采用国际先进的制卡技术,生产符合国际、国内和行业标准的各类高品质智能卡产品,业务范围涉足电信、金融、身份识别、社会保障、智能交通等多个智能卡应用领域,是国家第二代身份证定点生产厂家,产品屡获殊荣并成功进入国际市场。

二、招标目的

为提升产品的竞争力,东信和平科技股份有限公司(以下简称:东信和平)原材料招标工作小组受公司委托,对印刷片材膜料、空白卡体、印刷品、COB辅助材料、包装材料、层压钢板、打印头、色带、覆膜带、热熔胶、黑色高抗磁条、丝印油墨、劳保用品、SIM卡包装委外、SIM卡铣槽封装委外、INLAYS加工委外、异形滴胶卡、模块封装委外等16大项目向社会具有优质产品及服务的企业厂家进行公开招标。诚挚邀请各大企业厂家前来投标。

三、招标原辅材料的具体名称

1、印刷片材、膜料(包括SIM卡卡基片材、银行卡卡基片材、IC卡卡基片材、非接触卡卡基片材、信用卡带胶卷膜)

2、空白卡体(包括ABS卡体、PVC卡体)

3、印刷品(包括各类卡折卡册、SIM卡信封说明书)

4、COB辅助材料(包括保护膜、引导带)

5、包装材料(包括纸盒、纸箱、木箱、木托、收缩膜、包装膜)

6、劳保用品(包含工衣、擦拭布)

7、打印头、色带、覆膜带、清洁带(DC7000、MX6000打印头等)

8、层压钢板(哑光层压钢板,亮光层压钢板)

9、热熔胶

10、黑色高抗磁条

11、丝印油墨

12、SIM卡包装委外

13、SIM卡铣槽封装委外

14、INLAYS加工委外

15、异形滴胶卡

16、模块封装加工委外

四、联系方式

有意向参与投标的企业厂家可联系:

联系人:戚丽华小姐、蓟红霞小姐

联系电话:0756-8682519、0756-8915619

电子邮箱: qilihua@eastcompeace.com

Elinyji@eastcompeace.com

东信和平科技股份有限公司

                                 2016年5月23日