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东信和平亮相第11届中国国际智能卡博览会
  6月4—6日,国家金卡工程协调领导小组办公室主办的“国家金卡工程15周年系列纪念活动”在京举行。东信和平携电信、金融、政府及安全领域的卡产品创新工艺和最新的系统解决方案参加“第11届中国国际智能卡博览会”。展会现场,公司推出了Pay-Buy-Mobile移动支付解决方案、Virtual BigSIM虚拟大容量卡解决方案、家校通系统等解决方案吸引了众多业界朋友驻足参观,公司资深技术工程师及市场人员向参观者介绍和演示新产品。

  展会期间,原国家信息产业部部长、现电监会主席王旭东先生及国家金卡办主任张琪等领导莅临东信和平展台参观指导,对东信和平不断创新、多年来致力于开发多功能卡应用、大力拓展海外市场给予高度评价,并寄予厚望。东信和平研发中心主任黄小鹏先生在与展会同期进行的“多功能卡应用论坛”上作了题为《移动支付的发展及其本土化》的精彩演讲。(供稿:陈松培)